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镀金层 pogopin 连接器工艺标准

  一、预处理工艺规范  基底材质要求  基体需采用高纯度铜合金(如 C1100 无氧铜、CuSn6 锡青铜),其纯度99.5%,硬度控制在 HV80-120 范围,确保镀层附着基底的均匀性。需通过光谱分析验证材质成分,杂质总含量0.05%。  表面预处理流程  除油处理:采用超声波碱性除油,溶液浓度 8-12%(Na...

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2025.08.05

pogo pin 在可穿戴设备的应用

    pogo pin 在可穿戴设备中凭借微型化、高可靠性和低接触电阻的优势,成为连接充电与数据传输的关键部件,广泛应用于智能手表、手环、耳机充电盒及健康监测设备等。其核心作用是替代传统的 Micro-USB 或 Type-C 接口,解决可穿戴设备 “小型化” 与 “高密封性” 的矛盾。  在智能手表等设备中,pog...

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2025.08.05

pogo pin 触点材料

    pogo pin(弹簧针)的触点材料是决定其导电性能、耐磨性和使用寿命的核心因素,需兼顾电气性能与机械强度。目前主流的触点材料可分为基材与镀层两部分,基材通常选用高导电率的铜合金,如铍铜(BeCu)和磷青铜(Phosphor Bronze)。铍铜具有优异的弹性和疲劳强度,在反复压缩(可达 10 万次以上)后仍能...

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2025.08.04

pogo pin 表面贴装工艺说明

pogo pin 的表面贴装(SMT)工艺需兼顾其精密结构与焊接可靠性,确保在自动化组装中实现精准定位与稳定连接,适用于高密度 PCB 板(如智能手表主板)的批量生产。焊盘设计是基础:PCB 上的 pogo pin 焊盘需匹配其尾部焊接端尺寸,通常直径比引脚大 0.2-0.3mm,采用圆形或方形焊盘(铜厚 35μm 以...

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2025.08.01

pogo pin 抗静电措施

pogo pin 在电子设备中负责信号与电流传输,若积累静电电荷,可能导致瞬间放电击穿内部绝缘件,或干扰精密电路(如传感器信号),抗静电措施需从材料、结构设计及组装工艺多维度实施。材料选择是基础:pin 针基材采用铜合金(如铍铜)时,需通过退火工艺降低电阻(<10mΩ/cm),确保静电快速泄放;绝缘外壳选用抗静电塑料(...

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2025.07.30
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