一、pogopin结构的分类

　　1.过孔。2.激光穿孔。3.三维表面激光雕刻;

　　二、5G射频类pogo pin顶针设计的基本要点如下：

　　1.有锥形孔或双锥形孔。采用什么样的结构主要看外观需要，因为如果壁厚太厚，孔径会太大，会影响外观效果。此时，可以使用双锥孔。

　　2.锥形孔的角度需要大于30度，以便于激光激光雕刻;

　　3.小边的孔径需要大于0.6 mm，因为这个位置是模具的破碎位置(即模具钢料的碰撞位置)。如果模具钢材料过小，容易变形，注塑产品会产生毛刺。因为在外观方面，太多影响了外观。

　　4.一般孔径内大外小，是因为孔比外看起来小。但是，有时会因为模具顶出问题而牺牲外观，锥形孔内侧小，外侧大。

　　5.一般需要圆角过渡，圆角半径r 0.2mm。

　　6.注意合模线的断公差小于0.03mm(需要模具厂控制)，如果断公差过大很容易断裂。

　　三、激光穿孔的设计

　　如今手机对二次外观的要求越来越高。如果设计的导电锥形孔很多，从外面会看到很多孔，会影响外观。这时候就需要激光穿孔技术。这种激光打孔技术不需要设计孔，只需要在需要导通的馈电点旁边的位置用激光直接打孔就可以了，因为微孔的直径只有0.1~0.14 mm，加上二次外观面的喷涂，人肉眼是看不到的，保持了二次外观面的完整性，满足了天线的效果。

　　激光打孔所需的塑料肉厚度小于0.5毫米，此时有两种形式，一种是平均肉厚小于0.5毫米.另一方面，如果平均肉厚大于0.5 mm，需要局部拔出胶水，需要穿孔的位置肉厚应小于0.5 mm。一般局部更好达到0.3~0.5 mm。有以下两种形式：

　　四.激光穿孔设计的基本要点

　　1.激光雕刻需要打孔的区域厚度为0.3 ~ 0.5毫米，激光雕刻打孔的时间约为1 ~ 2秒;

　　2.激光雕刻后的孔径为0.10 ~ 0.14mm;化学镀后的孔径为0.08~0.12 mm。

　　3.如果塑料肉厚度小于0.5 mm，可以直接激光雕刻打孔。

　　如果肉厚大于0.5 mm，就要减少打孔区域的胶，使肉厚在0.3 mm到0.5 mm之间。

　　4.台阶处需要圆角过渡，不会出现断线，R10.2毫米

　　5.拔模角一般为ANG1 30度。如果空间有限，可以降低到20度，但不能低于20度。