pogo pin 的针轴、针管等金属部件易受环境中的氧气、湿气、腐蚀性气体(如办公设备中的臭氧、工业环境中的硫化氢)影响，出现氧化生锈问题，导致接触电阻增大、导电性能下降，甚至连接失效。因此，防氧化防锈工艺需从 “表面镀层”“密封防护”“材质优化” 三方面入手，构建全方位的防护体系，确保 pogo pin 在不同环境下的长期可靠性(盐雾测试≥48 小时，高温高湿测试≥500 小时)。

　　表面镀层是防氧化防锈的核心工艺，需通过多层镀层组合，兼顾耐腐蚀性、导电性与耐磨性。底层通常采用镀镍处理，镍层厚度 2-5μm，镍具有良好的化学稳定性，可隔绝金属基材与外界环境，同时增强上层镀层的附着力。镀镍工艺采用酸性镀镍溶液(主要成分硫酸镍、氯化镍)，温度控制在 50-60℃，电流密度 1-3A/dm²，确保镍层均匀覆盖(厚度偏差≤±10%)，无针孔、气泡等缺陷 —— 针孔会导致基材暴露，成为氧化生锈的起点，因此需通过赫尔槽试验检测镍层覆盖率，确保针孔数量≤1 个 /dm²。中层可根据使用环境选择镀钯或镀锡：镀钯(厚度 0.1-0.5μm)适用于高腐蚀环境(如工业打印机)，钯的耐腐蚀性优于镍，且接触电阻低(≤30mΩ);镀锡(厚度 1-3μm)适用于低成本场景(如普通办公扫描仪)，锡层可形成致密的氧化膜(SnO₂)，阻止进一步氧化，但需注意锡层的耐磨性较差，需搭配表面处理(如钝化)提升寿命。顶层通常采用镀金处理，金层厚度 0.1-1μm，金具有极佳的化学稳定性与导电性，可有效防止氧化生锈，且表面光滑(粗糙度 Ra≤0.1μm)，减少插拔时的磨损。镀金工艺采用氰化镀金或无氰镀金溶液，无氰镀金(如柠檬酸盐体系)更环保，温度 40-50℃，电流密度 0.5-2A/dm²，确保金层均匀、光亮，无发黑、起皮现象。

　　密封防护工艺通过隔绝外界湿气与腐蚀性气体，进一步提升防氧化防锈效果，适用于潮湿或恶劣环境(如浴室附近的办公设备、户外便携式设备)。常见的密封方式有两种：一是在 pogo pin 与 PCB 板的焊接处涂抹密封胶(如硅橡胶、环氧树脂胶)，密封胶需具备良好的耐高温性(-40℃至 120℃)与绝缘性(击穿电压≥10kV/mm)，涂抹厚度 0.5-1mm，覆盖焊接点与针管底部，形成防水密封层，防止湿气从焊接缝隙侵入;二是采用外壳包裹结构，在 pogo pin 外部套设塑胶外壳(如 PPS、LCP 材质)，外壳与针管之间通过过盈配合或超声焊接密封，塑胶外壳需设计防水槽，槽内放置 O 型圈(如丁腈橡胶)，O 型圈压缩量 20%-30%，进一步阻挡水分与灰尘进入。此外，材质优化是防氧化防锈的基础，针轴与针管选用耐腐蚀合金材料，如针轴采用磷青铜(QSn6.5-0.1)，其含锡量 6.5%，具有良好的耐腐蚀性与弹性;针管采用黄铜(C2720)，添加少量铅(0.8%-1.5%)提升切削性能，同时通过表面钝化处理(如铬酸盐钝化)，在金属表面形成钝化膜(厚度 0.5-1μm)，增强初始防锈能力。通过上述工艺组合，pogo pin 可在温度 - 40℃至 85℃、湿度 10%-95% 的环境中稳定工作，盐雾测试(5% NaCl 溶液，35℃)48 小时后，表面无明显锈蚀，接触电阻变化率≤10%。