平贴式 pogo pin 的防位移设计是保证其连接稳定性的核心，尤其是在 SMT 贴片工艺中，防止焊接或使用过程中出现位置偏移。在结构设计上，采用定位柱与 PCB 板上的定位孔配合，定位柱的直径与定位孔的公差控制在 ±0.02mm 以内，通过过盈配合或紧配合的方式，将平贴式 pogo pin 固定在 PCB 板上，减少焊接前的预定位偏移。

　　焊接工艺中的防位移措施也至关重要。平贴式 pogo pin 的焊盘设计成不规则形状，如方形或带缺口的圆形，相比圆形焊盘，能增加焊接时的附着力，在回流焊过程中，熔融的焊锡能更好地固定连接器，防止因热应力导致的位移。同时，控制焊接温度曲线，避免温度过高导致连接器塑料底座变形，从而引发位置偏移，确保焊接后平贴式 pogo pin 的位置精度在 ±0.1mm 范围内。

　　在使用过程中，为防止外力导致的位移，平贴式 pogo pin 的外壳与 PCB 板之间增加加固结构，如在外壳两侧设计卡扣，与 PCB 板上的卡槽配合，形成机械固定，即使受到插拔力或振动外力，也能保持位置稳定。此外，通过有限元分析软件模拟不同工况下的受力情况，优化连接器的结构强度，确保在长期使用中不会因应力集中而产生位移，保障连接的可靠性。