一、微薄化、高性能和低成本问题

　　手机等消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高，同时，针对中高端手机对速度、可靠性要求的日益提升，还要求高可靠性。

　　手机连接器pogopin的种类多样化，而且各家厂商根据不同的机型设计，其所需的连接器数量约在6个到10多个，数量不等。产品种类可以分为：内部的FPC连接器和板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器等。

　　FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.5mm产品为主，现已出现0.3mm产品。随着LCD驱动器逐渐被整合到LCD器件中，FPC的引脚数会相应减少，从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合到手机或其LCD模组的框架上。手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.5mm间距为主，很快会发展到0.4mm甚至更小。

　　I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号的连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。SIM卡连接器以6引脚为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡锁定机构和厚度方面作改进，达到更低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡锁定方式和防误插功能。

　　二、标准化、可靠性和环保问题

　　从元器件供应商的角度来看，手机向大屏幕、双摄像头方向演变。同时手机有两个内置天线，由于折叠机比较小，接收天线放在I/O下面，很容易挡住信号的接收，因而需要一个专门接收信号的天线，以保证性能。对于中高端手机，连接系统需要比较高的可靠性，特别是在电子集成方面。为了满足手机拍照功能，还在里面放了一些SP卡整合。

　　手机的更新换代加快使环保问题日益突出，降解材料的选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素，同时导电性能要好，保证通话及拍照质量。许多厂商的连接器都采用铜合金和锡制造，以减少污染、适应无铅化技术发展的需求。另外，根据连接方式的不同，应用材料也发生相应的改变。采用压接技术时，可以应用PBT塑料;需要进行表面贴装时，则采用能承受280℃高温的LCP材料。