为了适应新的需求5G射频类pogopin产品自身正朝小尺寸、窄间距、多功能发展，除此以外，表面安装、复合化还有嵌入式等方向也是未来的一种发展方向。连接器的体积和外形尺寸越来越微小化和片式化。电子产品的小型化为其配套的连接器也提出了小型化甚至是更加微型化的要求，例如对连接器微型化要求较高的有手机等便携手持数码产品。传统连接器的接触件数目、接触件规格通常都是无法变更的，用户如果是需要变更接触件的数目和接触件的规格，一定要换用其他连接器，而模块组合化连接器技术的出现，更进一步地解决了这一问题。
市场的快速发展推动连接器的技术革新加快，连接器的设计水平和加工手段也都在大程度获得了提升。业内专家表示，半导体芯片技术正渐渐变成各级互连中连接器发展的技术驱动力，譬如，伴随0.5mm间距芯片封装快速朝0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。
最近几年，光纤连接器、USB2.0高速连接器、有线宽带连接器还有微间距连接器等在各种便携/无线电子设备中的应用日益变多，甚至更加高速的USB3.0已经逐渐出现在市场上。所以，连接器的市场应用热点也在随着变化。全球企业和市场电子化进程也变得越来越快，中国政府在金融危机环境下对三网合一、智能电网、汽车还有轨道交通等领域的大量投资，能够看到，市场对连接器的高速互联、耐电流程度要求也越来越高;由消费电子而言，类似网络电视的应用火热，它们关系到许多天线的应用，电视系统厂商要求在很小的间距内设置天线。
推荐阅读