据了解，手机连接器领域曾经以日韩台系厂商为主，但随着国产连接器品质的提升，目前差距并不算太大。 “SIM卡、USB、电池座、T卡已经非常成熟，越来越多的企业开始使用国产的板对板产品，”黄彪说。不过目前智能手机也可能使用ZiF连接器(柔性排线板)，这种连接器对精度要求很高，所以主要是日本厂商。
消费电子的趋势不再是“越大越好”。制造商需要将越来越多的功能封装到越来越小的尺寸中，或者制造更持久的电池。受手机极薄要求的影响，手机板对板连接器未来的发展趋势是窄间距、更低的高度和更好的屏蔽效果。卡连接器逐渐向多功能化发展，如SIM卡连接器+T-flash连接器二合一产品。电池连接器的技术趋势主要是小型化，使用低接触电阻和高连接来提高可靠性。此外，受环境因素的影响，未来将有越来越多的手机连接器采用铜合金和锡制成，以减少污染，满足无铅技术发展的需要。
不过，他也提到了国内连接器厂商在产品创新上面临的问题，即缺乏知识产权保护和专利积累。他以苹果最近获批的SIM卡专利为例，可以有效防止因SIM卡插拔不当造成的机器损坏。该专利也适用于几乎所有的移动便携设备。 “每个人都申请了一项原则专利，你怎么做都绕不过去，”黄彪说。
现在手机连接器常见的困境是利润已经触底。 “一个连接器的单价，比如常用的 Sim 卡座。日韩一般卖 30 美分，国内一般卖 20 美分。”黄彪还表示，对于不同的客户，他们提供的产品质量和价格确实存在差异，这也是行业默认的。品牌制造商的连接器售价可能为 25 至 30 美分，而仿冒市场的连接器售价为 20 美分甚至更便宜。区别主要来自于使用的材料和镀金的不同。与手机等消费电子领域相比es，汽车电子、光纤通信、医疗器械行业等仍有较大的利润空间。
在中国，通信行业的增长是光纤连接器市场的支柱，约有 20 家制造商加入了竞争。在IIC China 2013展会上，世界知名的连接器制造商Samtec推出了其最新的光纤模块，可以将电子信号转换为光信号。除了光缆外，还可以同时连接电子接口。 “产品密度越来越大，信号频率越来越快，我们在高频板对板领域有优势。” Samtec工程副总裁兼新产品开发经理Brian Vicich表示，目前Samtec主要瞄准通信领域。设备，如无线基站、无线通信，产品开发重点放在一些高频、高密度的连接器上。
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