手机等消费电子产品的小型化，推动连接器产品朝着微型化、小间距的方向发展。元器件的小型化对技术的要求非常高，而且对于中高端手机对速度、可靠性要求的日益加大，要求高可靠性。
手机连接器pogo pin的种类多种多样，而且每家厂商按照不同的机型设计，所需要的连接器数量不等。产品种类可以分成：内部的FPC连接器和板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器等。
FPC连接器应用在LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，现在以0.5mm产品为主，现在已经出现0.3mm产品。伴随LCD驱动器渐渐被整合到LCD器件中，FPC的引脚数也会随之减少，从更长远的方面看，未来FPC连接器有希望实现和其它手机部件一同整合到手机或其LCD模组的框架上。手机中板对板连接器的发展趋势为引脚间距和高度越来越小，现在主要是以0.5mm间距为主，很快就会发展到0.4mm甚至是更小。
I/O连接器是作为手机中最重要的一个进出通道，包括电源以及信号的连接，体积的缩小和产品标准化都是未来发展趋势。SIM卡连接器主要为6引脚，后续的发展方向主要在SIM卡锁定机构和厚度方面进行改进，实现更低0.50mm的超低厚度以及更便利的SIM卡锁定方式和防误插功能。
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