核心技术和连接器设计开发包含很多技术细节，每个连接器厂家在端子设计和制造，电镀工艺，材料技术，注塑技术及组装技术有自己的知识产权或核心技术。这些技术会不断发展，成本和全球性制造是这些技术的挑战,各个技术领域会出现各自的“技术事件”。
竞争的压力和供应资源多极化会导致连接器的设计开发更务实，以致对连接器的基础研究更加有限。连接器厂商会更依赖于材料供应商及更加紧密地与材料供应商合作以保证现有的全球市场份额。连接器产业领头羊及新连接器厂商则注重新市场领域的开发。
未来可能的重大技术突破有:
润滑剂/封孔剂降低连接器电镀成本，提高连接器的环境性能,提高连接器寿命。
利用先进陶瓷，新的连接器冲压技术。
端子落料技术的改进拓宽连接器的设计(如将连接器端子刀口部位用作连接界面)和市场。
选择镀技术的改进。
电化工工艺成为连接器端子的生产技术，实现连接器精细间距的加工。
连接器端子与PCB技术的整合。
连接器端子与柔性电路板技术的整合。
新的注塑工艺,突破insert molding技术及实现更薄的壁厚。
用无线技术整合I/O连接器的功能。
开发出高于20Gbps的背板连接器。
芯片技术在光纤领域的突破。
芯片技术突破以致系统融入芯片或封装更上一个层次(系统封装)，连接器产业出现重大调整。
总结：
连接器产业技术不仅牵涉面很广,而且要求技术很专业，因为连接器的应用极其广泛，种类很多，结构各异，用到各种各样的金属件和塑胶件。但每个领域的具体要求不一样，技术难度也不同。较为重要的技术有，端子技术，电镀技术，注塑技术及连接器设计技能(越来越依赖计算机辅助设计,在高频信号应用领域是必不可少的工具)。
在连接器的要求中，连接器阴阳对配的要求是比较高的:大部分的应用是手工完成---配合力，应力，配合零件(如PCB)的公差，电性能要求是较常见的问题。
连接器产业的发展一直循序渐进，并将继续循序渐进。在电子工业代工的大潮影响下，连接器产业既要不断实现技术突破也面临价格压力。连接器核心技术的强大根基非常重要，这是技术发展的写照也是未来投资的缩影。故品牌大公司和代工厂选择连接器供应商时不仅仅考虑价格也要仔细衡量其他因素。技术的确非常重要，很多连接器厂商在他们的领域非常抢眼,而别的厂家选择做标准连接器的制造业强者。
在光纤技术成为电子封装的主流之前(若可能)或电子产品封装进入更高层次的整合(这很可能是超大规模集成电路/VLSI的直接结果)，连接器的设计不会改弦换辙。??
电路整合技术深入发展将使封装技术更加成熟，成本意识更强,会对连接器产业产生一定的影响，无线技术的发展导致一些连接器市场的淘汰。但是由芯片技术主宰的未来电子设备设计孕育着新的连接器应用和市场,其中必定有重磅市场腾空而出。
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