传统的连接器设计受到物理空间的限制。机械应力、反复插拔以及电流过载都会导致端子故障。连接器是各种塑料和金属零件的组成部分。除行业标准外，不得受以下影响：尺寸和形状限制以下技术取代或增强了连接器的功能：焊球连接、硬接线、电缆组装、IC 序列化和信号调节。
连接器的应用也转向更高层次的封装，例如从芯片封装过渡到主板封装，以满足单个IC三维system-in-package的要求。这些因素都会影响连接器。
受半导体技术影响的连接器性能包括传输速度、端子密度、散热性能和无线电要求。连接器行业更好地适应环境标准(例如RoHS/WEEE)。技术趋势包括连接器中更小的端子尺寸和更高频率下的连接器信号完整性。纳米技术的出现带来了材料技术的突破。
当PCB和电子封装进入“微米”领域时，连接器端子将进入0.1mm时代，连接器的精密加工设备和技术将有新的突破。
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